传言称华为与意法半导体合作开发芯片

美国对华为的限制日渐加剧。 如果这种情况继续下去，有可能使用美国专利的供应商将被迫停止与华为的合作。 据悉，为避免这种风险，华为将与意法半导体合作共同开发芯片。

据《日本经济新闻》报道，有传言称华为已于2019年开始与意法半导体合作，共同开发荣耀系列手机的芯片，但研发成果尚未正式公布。 消息人士称，通过合作可以帮助华为规避美国的技术限制，华为将可以获得Synopsys和Cadence等美国硅知识产权公司的其他相关产品，这将有助于华为应对未来的美国限制。

报导讲到，除用于手机的芯片外，它们还将在自动驾驶等汽车电子领域的芯片研发方面进行合作。 华为于2019年成立了智能汽车解决方案业务组，以研究汽车电子芯片和车载系统。 意法半导体是特斯拉和宝马的芯片供应商。 这项合作将帮助华为使用其自动驾驶汽车技术摆脱对特定芯片供应商的依赖，从而发展汽车领域。

但是，对于这种芯片合作开发的消息，华为和意法半导体都没有正式回应。