华为芯片库存预计将在2021年耗尽！！

为了应对中美之间的激烈贸易战，美国最近重手了打击华为。 尽管华为表示影响不大，但最近有报道称，华为实际上已面临零件短缺的危机，其自有芯片未能赶上需求。

据报道，由于美国出口限制，华为无法从美国供应商那里购买生产所需的晶圆零件，这导致其库存短缺。 目前，华为已改用由海思半导体设计的晶圆，但生产仍必须移交给台积电等公司。 台积电已停止接受华为的订单。 尽管三星和联发科都可以提供现有的库存，但是据估计它不能满足需求。 非定制芯片也将影响产品设计和性能，因此这不是最佳选择。

该消息提到，华为目前的芯片库存预计将在2021年耗尽，而更复杂的芯片（如基带和处理器）则有12-18个月的库存。 华为已进入“紧急状态”，讨论对策。 如果不能解决问题，则未来要履行合约向客户提供5G 相关设备就会遇到问题，，这也将影响使用华为设备在中国和其他国家/地区建立5G网络。

尽管美国对禁令给出4 个月的宽限期，以允许华为向美国公司采购，但从长远来看，似乎无法解决问题。 基于中美关系的持续恶化，即使华为希望将来发展自己的生产技术，它仍将落后于现有制造商，这使得短期内难以解决问题时间。